▶技術(shù)優(yōu)勢(shì):使用MicroFab Jetlab II高精度噴墨打印系統(tǒng)通過80µm噴頭精確控制材料的沉積,將NM/NC2S、還原氧化石墨烯(rGO)和Ag-NWs墨水按需沉積在聚酯(PET)基材上,然后用聚酰亞胺(PI)薄膜封裝,通過微電極的調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)了噴墨打印混合MSCs。
▶結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:研究探索了一種新穎的 3D N-MXene/NiCo2S4 多孔網(wǎng)絡(luò),XPS 展示了 Ni原子和 O 原子的新橋接機(jī)制,DFT 計(jì)算表明,N-MXene 的 O 原子可以從NiCo2S4 的 Ni 原子中捕獲電子,導(dǎo)致 3D N-MXene/NiCo2S4 界面區(qū)域的電荷重新分布,從而增強(qiáng)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
▶性能優(yōu)異:經(jīng)過 25000 次充電和放電測(cè)試后,電容保持率可高達(dá) 99.1%,MSCs 具有 1.6 V的寬電壓窗口、983.9 F cm-3 的體積電容和342.4 mWh cm-3 的能量密度,性能優(yōu)于以前報(bào)道的噴墨打印 MSCs,并可集成在柔性電子應(yīng)用中。
▲圖1:用于噴墨打印的3D褶皺N-MXene/NiCo2S4的制造示意圖,以及HMSC的組裝過程
▲圖2:噴墨打印的形狀定制和微電極制備
▲圖3:混合MSCs的實(shí)際應(yīng)用
本研究使用MicroFab Jetlab II高精度噴墨打印系統(tǒng)解決復(fù)合材料的沉積問題,成功實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜結(jié)構(gòu)材料的噴墨打印,利用噴墨打印的高精度優(yōu)勢(shì)制備了高性能的混合MSCs,通過Ni原子和O原子的新型橋接機(jī)制將NiCo2S4錨定在N-MXene上,制備了3D N-MXene/NiCo2S4,顯著提高了HMSC的比電容(983.9 F cm-3)和25000次循環(huán)的穩(wěn)定性(98.0%),在15.4 W cm-3的功率密度下,HMSC的能量密度達(dá)到342.4 mWh cm-3 ,性能優(yōu)于以前報(bào)道的噴墨打印 MSCs,在可穿戴微電子領(lǐng)域顯示出巨大的應(yīng)用潛力。噴墨打印為技術(shù)微電子器件提供更高的性能輸出,助力下一代微電子技術(shù)發(fā)展。
參考文獻(xiàn):
[1] Sun P ,Liu J ,Liu Q , et al. Stable 3D porous N-MXene/NiCo2S4 network with Ni–O atomic bridging for printed hybrid micro-supercapacitors [J]. Chemical Engineering Journal, 2024, 493:152731.