引領(lǐng)成像速度革新，新一代蔡司多束掃描電鏡正式上市

瀏覽次數(shù)：1892　發(fā)布日期：2025-9-23　來源：蔡司顯微鏡

超高速成像

容納大型樣品
自動化智能成像流程
多應(yīng)用領(lǐng)域

近日，蔡司顯微鏡發(fā)布了全新一代多束掃描電鏡——MultiSEM 706。

極速突破，納米之精
91個平行電子束同時成像，每小時產(chǎn)生超過3TB的高對比度、高信噪比的數(shù)據(jù)。對1 mm²面積切片進行4nm像素大小成像僅需不到2分鐘。

鼠腦切片。左圖使用MultiSEM 706對165 μm ×143 μm 面積區(qū)域成像，耗時僅需1.5秒。

右圖為鼠腦切片中30 μm區(qū)域放大效果。樣品由芝加哥大學(xué) B. Kasthuri提供。

去加工并拋光后的集成電路，左圖使用MultiSEM 706在1.5秒內(nèi)采集圖像，覆蓋132 μm × 114 μm的六邊形視場。右圖為集成電路中30 μm區(qū)域放大效果。樣品由加拿大安大略省TechInsights公司的C. Pawlowicz提供。

大樣品成像，高通量分析
MultiSEM讓大面積樣品成像成為可能。兼顧超大樣品結(jié)構(gòu)全貌與細節(jié)，結(jié)合序列切片收集，對完整細胞，大體積組織甚至完整腦組織進行高分辨三維分析。

使用MultiSEM對1 mm³人腦皮層組織進行高分辨成像，并對其中的各種細胞結(jié)構(gòu)進行三維重構(gòu)分析。左圖展示了2 x 3 mm²組織平面中錐體神經(jīng)元的三維重構(gòu)效果。右圖顯示了局部體積神經(jīng)元三維重構(gòu)。圖像由哈佛大學(xué)Lichtman 實驗室提供，渲染圖由D. Berger 制作。

逆向工程應(yīng)用：使用MultiSEM，以5nm像素尺寸、100ns點駐留時間快速完成對先進制程圖形芯片的分層整體掃描，對數(shù)層結(jié)構(gòu)的成像數(shù)據(jù)可進行3D重構(gòu)處理，實現(xiàn)對版圖設(shè)計的驗證。單次91束同時掃描獲取六邊形區(qū)域（長軸165um）納米級分辨率圖像只需1.4秒。

智能控制，化繁為簡
革新的ZEN軟件操作界面直觀易上手、實驗流程助手將繁瑣的設(shè)置變得簡單、多重智能輔助功能減輕操作人員工作量、自動光路調(diào)節(jié)系統(tǒng)無需人為干預(yù)即可保證長時間高質(zhì)量成像。


自動切片檢測，節(jié)省手工勞動	智能數(shù)據(jù)管理，保證數(shù)據(jù)完整性	使用ZEN成像軟件控制蔡司MultiSEM