濱松中國將參加第13屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展

瀏覽次數(shù)：913　發(fā)布日期：2025-8-29　來源：本站　本站原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明出處

第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將于9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨，為國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)搭建起一個技術(shù)交流的平臺。

誠邀您蒞臨A4-750A展位，與濱松共探光電技術(shù)前沿！我們將以深耕半導(dǎo)體探測幾十年的技術(shù)積淀，為您呈現(xiàn)多種量檢測方案以及創(chuàng)新突破與尖端應(yīng)用。期待與業(yè)界同仁共話技術(shù)未來，攜手推動產(chǎn)業(yè)升級！

實物展品重磅登場

QPM定量相位顯微成像模塊，緊湊輕便、可集成于在線檢測設(shè)備，實現(xiàn)高速實時測量，適用于晶圓表面形貌、缺陷及微顆粒檢測。

OPAL高動態(tài)范圍光譜儀，動態(tài)范圍高達(dá)2,500,000:1，寬光譜覆蓋（200-900 nm），支持半導(dǎo)體刻蝕、膜厚測量及等離子體光譜分析。

SuperK EVO超連續(xù)譜激光器，光譜范圍410-2400 nm，高亮度輸出，適用于半導(dǎo)體量測應(yīng)用，光譜分析等。

半導(dǎo)體失效分析權(quán)威解決方案

濱松推出的PHEMOS系列微光顯微鏡（Photo Emission Microscope）專注半導(dǎo)體失效分析領(lǐng)域38年，集成了多項前沿技術(shù)突破。該系列包含PHEMOS-X、IPHEMOS-MPX及Dual PHEMOS-X三款核心產(chǎn)品，分別針對不同應(yīng)用場景深度優(yōu)化：PHEMOS-X憑借≤1μm的超高分辨率，以及多功能，多場景適應(yīng)能力，可以實現(xiàn)從成熟制程到先進(jìn)制程芯片的失效分析測試；IPHEMOS-MPX則面向晶圓制造流程，實現(xiàn)全自動失效分析，協(xié)助半導(dǎo)體企業(yè)從晶圓制造前后道階段提升產(chǎn)品良率，提升產(chǎn)品利潤水平；Dual PHEMOS-X支持雙面同步分析，適配雙面或多層電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜需求。

本土化服務(wù)與技術(shù)支持

濱松中國通過建設(shè)本土化維修測試中心和售后服務(wù)團(tuán)隊，加速面向客戶的響應(yīng)速度，深入現(xiàn)場、更加深刻理解中國市場和中國客戶的訴求。在北京、上海、深圳、武漢的實驗室，提供器件產(chǎn)品本地化測試、模塊與系統(tǒng)本地化維修，以及滿足客戶需求的一體化解決方案；EQ - LDLS 光源服務(wù)中心提供 LDLS 光源產(chǎn)品的本地化售后維護(hù)服務(wù)與應(yīng)用技術(shù)測試服務(wù)；半導(dǎo)體失效分析實驗室提供面向半導(dǎo)體行業(yè)的半導(dǎo)體芯片失效分析服務(wù)。此外，還通過理解中國市場和中國客戶的訴求，利用濱松優(yōu)秀的光電探測器，開發(fā)本土化應(yīng)用方案，如北京濱松的電子探測器模塊定制方案，基于光電倍增管產(chǎn)品，提供集成化電子探測器模塊的定制開發(fā)和生產(chǎn)，以及本地化的閃爍體、光導(dǎo)和讀出電路的供應(yīng)與生產(chǎn)，方案中的每一部分均可自由選擇、按需定制。

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聯(lián)系電話：400-074-6866 / 010-65866006
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